En el "13º Foro de Usuarios de Láser (LAF) 2024" en Bremen, más de 100 participantes interesados se reunirán para discutir temas actuales, tendencias y visiones para el futuro en los campos de soldadura por láser, fabricación aditiva, microestructuración y monitorización de procesos láser.

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Las XVIII Jornadas Láser se enmarcan en la IX Semana Internacional Láser que se celebrarán en octubre de 2024.

El depanelado de PCBs utilizando tecnología láser verde, combinado con óptica escáner, es un método de vanguardia para separar con alta precisión las placas de circuito individuales de paneles más grandes. Los láseres verdes (típicamente de 532 nm) ofrecen una longitud de onda más corta, lo que permite cortes finos y limpios con un estrés térmico mínimo, reduciendo el riesgo de dañar componentes electrónicos sensibles. La adición de óptica de escaneo asegura un movimiento rápido y preciso del haz láser a través de diseños de placas complejos, garantizando un alto rendimiento y control preciso.