Auf dem "13. Laser-Anwenderforum (LAF) 2024" in Bremen werden sich mehr als 100 interessierte Teilnehmer treffen, um aktuelle Themen, Trends und Zukunftsvisionen auf den Gebieten der Laserstrahlschweißen, additiven Fertigung, Mikrostrukturierung und Prozessüberwachung zu diskutieren.

Vernetzen Sie sich mit uns auf der führenden zweitägigen Veranstaltung der spanischen Metallindustrie.

Der XVIII. Laser-Workshop ist Teil der IX. Internationalen Laserwoche, die im Oktober 2024 stattfinden wird.

Das PCB-De-Paneling mittels grüner Lasertechnologie in Kombination mit Scanning-Optiken ist eine hochmoderne Methode, um einzelne Leiterplatten präzise aus größeren Platten zu trennen. Grüne Laser (typischerweise 532 nm) bieten eine kürzere Wellenlänge, die feine, saubere Schnitte mit minimalem thermischem Stress ermöglicht und das Risiko einer Beschädigung empfindlicher elektronischer Bauteile verringert. Der Einsatz von Scanning-Optiken gewährleistet eine schnelle, präzise Bewegung des Laserstrahls über komplexe Platinenlayouts, was eine hohe Durchsatzrate und genaue Steuerung ermöglicht.