Das PCB-De-Paneling mittels grüner Lasertechnologie in Kombination mit Scanning-Optiken ist eine hochmoderne Methode, um einzelne Leiterplatten präzise aus größeren Platten zu trennen. Grüne Laser (typischerweise 532 nm) bieten eine kürzere Wellenlänge, die feine, saubere Schnitte mit minimalem thermischem Stress ermöglicht und das Risiko einer Beschädigung empfindlicher elektronischer Bauteile verringert. Der Einsatz von Scanning-Optiken gewährleistet eine schnelle, präzise Bewegung des Laserstrahls über komplexe Platinenlayouts, was eine hohe Durchsatzrate und genaue Steuerung ermöglicht.
Bei EXOM Engineering sind wir auf die Integration von Scanning-Optiken mit Laserquellen und Steuerungselektronik spezialisiert, um fortschrittliche Lösungen für verschiedene Anwendungen zu schaffen. Das PCB-Trennen mit grünen gepulsten Lasern (40-200 kHz) ist ein erfolgreiches Beispiel für diese Integration. Diese Technologie ermöglicht präzise, berührungslose Schnitte und sorgt für qualitativ hochwertige Ergebnisse bei empfindlichen Platinen. Durch unser Fachwissen bieten wir maßgeschneiderte Integrationen, die sowohl die Leistung als auch die Effizienz in Fertigungsprozessen steigern und die nahtlose Einführung von laserbasierten Lösungen in Ihren Betrieb unterstützen.
